Procedimiento de apertura

Escrito Por: Dominik Schnabelrauch

Comentarios: 3

Dificultad

Moderado

Pasos

Tiempo Requerido

No hay estimado

Introducción

Desconexión de la batería prerrequisito

Herramientas

Paso 1

Aplica un iOpener calentado al cristal trasero para aflojar el adhesivo debajo de los bordes. Aplique el iOpener durante al menos dos minutos

Paso 2

Fija una ventosa en el borde inferior del cristal trasero, lo más cerca posible del borde.
Si el cristal trasero del teléfono está agrietado, es posible que la manija de succión no se pegue. Intenta levantarlo con cinta adhesiva fuerte, o pega la ventosa en su lugar y deja que se cure para que puedas continuar.
Levanta el cristal trasero con la ventosa para crear un espacio entre el cristal y el marco.
Inserta una púa de apertura en el hueco.
Si el cristal no se mueve, aplica más calor para suavizar aún más el adhesivo. Sigue las instrucciones del iOpener para evitar el sobrecalentamiento.
Desliza la púa de la apertura hasta la esquina inferior derecha del teléfono.

Paso 3

Inserta una segunda púa de apertura y deslízala hasta la esquina inferior izquierda para cortar el adhesivo
Deja las púas de apertura en su sitio para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar.

Paso 4

Inserta una tercera púa de apertura en la esquina inferior izquierda.
Empieza a deslizar la púa de apertura desde la esquina inferior izquierda a lo largo del lateral del Xiaomi Mi 8 para cortar el adhesivo.
Ten en cuenta el cable flexible de huella digital e inserta sólo la punta de la púa de apertura. Si la inserción es demasiado profunda, puedes cortar el cable por accidente.
A medida que el adhesivo se enfría, se hace más difícil de cortar. Si es necesario, utiliza tu iOpener para recalentarlo.
Deja la púa de apertura en la esquina superior izquierda para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar.

The back cover of MI 8 easily breaks while sliding the opening pick because it is made of fragile glass. Before sliding the pick, rim of the back cover should be heated enough to make adhesive loose.

Shunsuke Abe - 06/06/21

Paso 5

Inserta una cuarta púa de apertura debajo de la esquina superior izquierda del vidrio trasero.
Desliza la púa de apertura a lo largo de la parte superior para cortar el adhesivo.
Deja la púa de apertura en la esquina superior derecha para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar.

Paso 6

Inserta una quinta púa de apertura en la esquina superior derecha del teléfono.
Desliza la púa de apertura a lo largo del borde derecho para cortar el adhesivo restante.
No intentes quitar el cristal trasero del todo todavía. El cable flexible de huellas digitales aún está conectado a la placa madre.

Paso 7

Levanta con cuidado el cristal trasero y dóblalo hacia la izquierda para acceder al conector flexible de huellas digitales.

Paso 8

Usa un spudger para levantar y desconectar el cable flexible de huella digital.
Remueve el cristal trasero.
Antes de instalar el nuevo adhesivo para el reensamblaje, retire cualquier resto de adhesivo del teléfono y limpie las áreas pegadas con alcohol isopropílico y un paño sin pelusas.
Después de instalar el cristal trasero, aplica presión durante varios minutos para ayudar a que el adhesivo forme una buena unión. Una pila de libros pesados sobre el teléfono funciona bien.

Paso 9

Remueve los diez tornillos que sujetan la tapa de la placa madre.
Ocho tornillos #00 (3.4 mm de largo))
Dos tornillos Phillips #00 (3.5 mm de largo)

Bei dem MI 8 ist (auf dem Bild gesehen) unten links noch eine Schraube (3,4 mm #00 Kreuzschlitzschraube) die zum Entfernen des Motherboards gelöst werden muß

Jürgen Dreßler - 15/09/20

Hallo Jürgen, danke für den Hinweis. Die Schraube wurde übersehen und ich habe den Schritt entsprechend angepasst.

Dominik Schnabelrauch - 17/09/20

Paso 10

Desliza una púa de apertura debajo del lado derecho de la cubierta de la placa madre.
Gira la púa de apertura hacia un lado para levantar la tapa de la placa madre.