Reemplazo de la placa secundaria del Samsung Galaxy S21

Inserta una herramienta de expulsión de SIM, una broca o un clip de papel enderezado en el orificio de la bandeja de la tarjeta SIM en el borde inferior del teléfono.

Presiona la herramienta de expulsión de SIM en el orificio de la bandeja de la tarjeta SIM para expulsar la bandeja de la tarjeta SIM.

Retira la bandeja de la tarjeta SIM.

Calienta un iOpener y aplícalo en el borde inferior de la tapa trasera durante dos minutos.

Aplica una ventosa en la parte posterior del teléfono, lo más cerca posible del centro del borde inferior.

Tira hacia arriba de la ventosa con fuerza firme y constante para crear un espacio entre la tapa trasera y el marco.

Inserta una púa de apertura en el espacio.

Desliza la púa de un lado a otro a lo largo del borde inferior para cortar el adhesivo.

Deja la púa para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar.

Aplica un iOpener calentado en el borde izquierdo de la tapa trasera durante dos minutos.

Aplica una ventosa en la parte posterior del teléfono, lo más cerca posible del centro del borde izquierdo.

Tira hacia arriba de la ventosa con fuerza firme y constante para crear un espacio entre la tapa trasera y el marco.

Inserta una púa de apertura en el espacio.

Desliza una púa de apertura a lo largo del borde izquierdo hacia la esquina inferior izquierda para cortar el adhesivo.

Deja la púa para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar.

Aplica un iOpener calentado en el borde derecho de la tapa trasera durante dos minutos.

Aplica una ventosa en la parte posterior del teléfono, lo más cerca posible del centro del borde derecho.

Tira hacia arriba de la ventosa con fuerza firme y constante para crear un espacio entre la tapa trasera y el marco.

Inserta una púa de apertura en el espacio.

Desliza una púa de apertura de un lado a otro a lo largo del borde derecho de la tapa trasera para cortar el adhesivo.

Deja la púa para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar.

Gira la púa de apertura del borde derecho alrededor de la esquina superior derecha del teléfono.

Desliza la púa de apertura superior lo más cerca posible de la carcasa de la cámara.

Repitelo para la púa del borde izquierdo.

Calienta un iOpener y aplícalo a la carcasa de la cámara durante dos minutos.

Gira la tapa trasera en el sentido contrario a las agujas del reloj para crear un espacio entre la carcasa de la cámara y el marco.

Inserta una púa de apertura en el espacio.

Desliza con cuidado las dos púas hacia la carcasa de la cámara de modo que queden debajo de las esquinas de la tapa trasera junto a la carcasa de la cámara.

Mueve las púas de un lado a otro a lo largo del puente entre la tapa trasera y la carcasa de la cámara hasta que crees un espacio entre la carcasa de la cámara y el marco.

Desliza una púa de apertura entre la carcasa de la cámara y el marco para cortar el adhesivo.

Hay adhesivo adicional a la derecha de la cámara que debes cortar.

Inclina la púa hacia abajo para evitar cualquier daño.

Alinea la punta de la púa de apertura con el flash de tu teléfono

Inserta la púa lentamente, asegurándote de evitar la placa del flash.

Corta el adhesivo a la derecha de la cámara.

Retira la tapa trasera.

Este es un buen punto para encender tu teléfono y probar todas las funciones antes de sellarlo. Asegúrate de apagar completamente tu teléfono antes de continuar trabajando.

Retira cualquier trozo de adhesivo con un par de pinzas o con los dedos. Usa un poco de alcohol isopropílico de alta concentración (más del 90 %) para limpiar cualquier residuo de adhesivo.

Si usas adhesivos de corte personalizado de Samsung, sigue esta guía.

Si estás utilizando cinta adhesiva de doble cara, sigue esta guía.

Usa un destornillador Phillips para quitar los cinco tornillos de 4 mm de largo que sujetan el soporte de la placa base al marco.

Usa un par de pinzas para levantar suavemente y soltar el soporte de la placa base del marco.

Mientras usas pinzas, o tus dedos, para mantener el soporte de la placa base fuera del camino, usa un spudger para levantar el conector de presión de la batería.

Mientras mantienes el soporte de la placa base fuera del camino, usa un spudger para levantar y desconectar el conector de presión de la bobina de carga inalámbrica.

Usa tus dedos para despegar suavemente la bobina de carga inalámbrica del teléfono.

Usa un destornillador Phillips para quitar los seis tornillos de 4 mm que sujetan el altavoz al marco.

Inserta la punta de un spudger en la muesca en la esquina superior izquierda del altavoz y haz palanca para liberar los clips que lo mantienen en su lugar.

Retira el altavoz.

Usa el extremo plano de un spudger para hacer palanca y desconectar el conector de presión inferior del cable de interconexión principal.

Usa el extremo plano de un spudger para hacer palanca y desconectar el conector de presión superior del cable de interconexión principal.

Usa pinzas o tus dedos para quitar el cable de interconexión principal.

Usa el extremo plano de un spudger para levantar y desconectar el conector de presión inferior del cable de interconexión secundario.

Usa el extremo plano de un spudger para levantar y desconectar el conector de presión superior del cable de interconexión secundario.

Usa pinzas o tus dedos para quitar el cable de interconexión secundario.

Usa un destornillador Phillips para quitar los tres tornillos de 3,5 mm que sujetan la placa secundaria al marco.

Usa la punta de un spudger para levantar la placa hija.

Usa tus dedos para tirar de la placa secundaria hacia arriba y lejos de la parte inferior del teléfono y retírala.