Introducción
prerrequisito solamente altavoz y placa hija
Herramientas
Partes
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Antes de empezar, apaga tu teléfono.
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Aplica un iOpener caliente en la parte trasera del teléfono para aflojar el adhesivo que se encuentra debajo de la tapa trasera. Aplica el iOpener durante al menos dos minutos.
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Asegura una ventosa en la parte inferior de la tapa trasera, tan cerca del borde como sea posible.
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Levanta la tapa trasera con el asa de la ventosa para crear un pequeño espacio entre la tapa y el marco.
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Inserta una púa de apertura en el hueco.
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Desliza la púa de apertura hasta la esquina inferior derecha.
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Inserta una segunda púa de apertura y deslízala por la esquina izquierda inferior para cortar el adhesivo.
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Deja las púas de apertura en su lugar para prevenir que el adhesivo se vuelva a sellar.
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Inserta una tercera púa de apertura en la esquina inferior izquierda.
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Desliza la punta de la púa de apertura en la esquina inferior izquierda a lo largo del lateral del teléfono para cortar el adhesivo.
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Deja la púa de apertura en su lugar en la esquina inferior superior para prevenir que el adhesivo se vuelva a sellar.
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Si el adhesivo se vuelve difícil de cortar, lo más probable es que se haya enfriado. Usa tu iOpener para recalentarlo.
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Inserta una cuarta púa de apertura bajo la esquina superior izquierda de la tapa trasera.
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Desliza la púa de apertura a lo largo del borde superior del teléfono para cortar el adhesivo.
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Deja la púa de apertura en la esquina superior derecha para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar.
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Inserta una quinta púa de apertura en la esquina derecha superior del teléfono.
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Desliza la púa de apertura a lo largo del lado derecho para cortar el adhesivo restante.
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Desliza una púa de apertura debajo del adhesivo negro en la parte inferior izquierda de la bobina de carga.
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Con cuidado desliza la apertura desde el lado izquierdo al derecho para soltar el adhesivo.
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Inserta una púa de apertura bajo la esquina inferior izquierda de la tapa de la placa madre.
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Usa la púa de apertura para levantar la tapa de la placa madre.
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Usa un spudger para levantar y desconectar el cable flexible del ensamblaje del flash.
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Retira la tapa de la placa madre, incluyendo el NFC y la bobina de carga.
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Remueve los tres tornillos Phillips #00 (4.3 mm de largo)
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Si quieres quitar o reemplazar el altavoz, la placa secundaria, la batería o la pantalla OLED, quita los cuatro tornillos Phillips #00 (4.3 mm de longitud) que sujetan el ensamblaje del altavoz.
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Desliza una púa de apertura bajo la esquina superior derecha de la tapa de la placa hija.
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Usa la púa de apertura para levantar la tapa de la placa hija. Retira la tapa de la placa hija con pinzas.
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Usa un spudger para levantar y desconectar el cable flexible de interconexión de la placa hija.
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Usa un spudger para levantar y desconectar el cable flexible de interconexión de la placa madre.
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Remueve el cable flexible de interconexión.
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Usa un par de pinzas para levantar y desconectar el conector del cable coaxial negro de la placa hija.
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Desencamina el cable coaxial negro del clip metálico de la placa hija y dóblalo hacia un lado.
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Desliza una púa de apertura debajo de la esquina superior izquierda de la cubierta del altavoz.
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Usa la púa de apertura para levantar el ensamblaje del altavoz y la placa hija.
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Para volver a ensamblar tu dispositivo, sigue estas instrucciones en orden inverso.