Introducción
Esta guía te mostrará cómo acceder y quitar la placa secundaria de este dispositivo.
Herramientas
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Inserta una herramienta de apertura de la bandeja en el orificio del lado izquierdo y empújala.
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Remueve la bandeja de la tarjeta SIM.
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Apaga tu teléfono.
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Prepara un iOpener y aplícalo a la parte trasera del teléfono durante alrededor de dos minutos para aflojar el adhesivo por debajo de la tapa trasera.
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Levanta la tapa trasera con una ventosa hasta que puedas insertar el extremo plano de un spudger halberd.
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Usa un spudger halberd para cortar el adhesivo por debajo de la tapa trasera en todos lados del teléfono.
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Voltea la tapa trasera hacia un lado.
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Retira el tornillo Phillips #00 que sujeta el escudo metálico, sentado encima de la conexión del cable del sensor de huellas digitales.
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Utiliza un par de pinzas para quitar el escudo metálico que cubre el conector del sensor de huellas digitales.
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Desconecta el cable del sensor de huellas digitales con un spudger.
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Para volver a armar tu dispositivo, sigue estas instrucciones en orden inverso.